聚酰亞胺（PI）薄膜是最早的聚酰亞胺商品之一，最初是用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料。經過近50年的發展已經成為電工電子領域的重要原材料之一。 PI膜除能符合各類產品的基本物性要求，更具備高強度高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能，可符合輕"薄"短"小之設計要求，是一種具有競爭優勢的耐高溫的絕緣材料，已經成為電子電機兩大領域上游重要原料之一，廣泛應用于航空、航天、電氣電子、半導體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED 封裝、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械 。另有（亞胺膠帶） 金手指膠帶 供應。歡迎合作！